Ominaisuudet:
- Korkeataajuus
- Korkea luotettavuus
-
+86-28-6115-4929 -
sales@qualwave.com
Pinta-asennettavat balunit RF-mikroaaltouunissa, millimetriaalto, mm-aalto
Pinta-asennettavat balunit (tasapaino-epätasapainomuuntajat) ovat erikoistuneita RF/mikroaaltokomponentteja, jotka on suunniteltu muuntamaan tasapainoisia ja epätasapainoisia sähköisiä signaaleja korkeataajuuspiireissä. Nämä kompaktit laitteet on valmistettu edistyneillä ohutkalvo- tai monikerroskeramiikkatekniikoilla, ja ne tarjoavat kriittisen impedanssin muunnoksen ja yhteismuotoisen hylkäyksen. Langattomien järjestelmien olennaisina rakennuspalikoina ne mahdollistavat optimaalisen signaalin eheyden ja ovat samalla nykyaikaisten automatisoitujen kokoonpanoprosessien mukaisia. Niiden pinta-asennusrakenne tekee niistä ihanteellisia suuren volyymin tuotantoon televiestinnän, esineiden internetin ja kuluttajaelektroniikan sovelluksissa.
Tärkeimmät ominaisuudet ja ominaisuudet:
1. Korkean taajuuden suorituskyky ja tarkkuustekniikka
Laajakaistainen toiminta: Tukee laajoja taajuusalueita (useista megahertseistä usean GHz:n kaistoille) ja tarjoaa tasaisen suorituskyvyn tietyillä kaistanleveyksillä, mikä poistaa useiden kapeakaistaisten komponenttien tarpeen.
Tarkka impedanssimuunnos: Tarjoaa tarkat impedanssin muunnossuhteet (esim. 1:1, 1:4, 4:1) tiukalla toleranssilla (±5 % tyypillinen) differentiaali- ja yksipäisten järjestelmien vaatimusten täyttämiseksi.
Erinomainen amplitudi-/vaihetasapaino: Säilytä erinomainen amplituditasapaino (tyypillisesti ±0,5 dB) ja vaihetasapaino (tyypillisesti ±5 astetta) tehokkaan yhteismuotoisen kohinan vaimennuksen takaamiseksi.
Pieni väliinkytkentähäviö: Saavuta minimaalinen signaalihäviö (jopa 0,5 dB taajuudesta riippuen) optimoidun magneettisen kytkennän ja vähähäviöisten dielektristen materiaalien avulla.
2. Edistyneet pakkaus- ja integrointiominaisuudet
Kompaktit kokotekijät: Saatavilla alan standardikokoisina paketteina ja räätälöityinä kokoina tilarajoitettuihin malleihin.
Pinta-asennusyhteensopivuus: Yhteensopiva automaattisten poiminta- ja sijoituslaitteiden sekä reflow-juotosprosessien kanssa, mikä mahdollistaa suurten volyymien valmistuksen.
Kestävä rakenne: Käytä keraamisia, ferriitti- tai komposiittisubstraatteja, joiden liitospinnoitteet (Ni/Sn, Au) sopivat vaativiin ympäristöolosuhteisiin.
ESD- ja lämpösuojaus: Sisäänrakennetut suojausominaisuudet kestävät ESD-tapahtumia (jopa 2 kV HBM) ja käyttölämpötiloja.
3. Parannettu luotettavuus ja sovelluskohtainen optimointi
Korkea eristyskyky: Tarjoaa porttien välisen eristyksen, joka tyypillisesti ylittää 20 dB, estääkseen ei-toivotun signaalikytkennän.
Tehonkesto: Tukee tehotasoja milliwateista useisiin watteihin pakkauksen koosta ja suunnittelusta riippuen.
Mallikohtainen optimointi: Saatavilla tiettyihin sovelluksiin (Wi-Fi, matkapuhelinverkko, Bluetooth jne.) optimoiduissa kokoonpanoissa karakterisoiduilla S-parametreilla.
Sovellukset:
1. Langattomat viestintäjärjestelmät
Matkapuhelininfrastruktuuri: Tukiasemien lähetin-vastaanottimet, massiiviset MIMO-järjestelmät ja pienet solut, jotka vaativat impedanssin sovitusta ja yhteismuotoista hylkäystä RF-etupäässä.
Wi-Fi/Bluetooth-moduulit: Ota käyttöön differentiaaliset antenniyhteydet ja paranna vastaanottimen herkkyyttä 2,4/5/6 GHz:n taajuusalueilla.
5G NR -laitteet: Helpottavat millimetriaaltojen ja alle 6 GHz:n signaalinkäsittelyä käyttäjälaitteissa ja verkkoinfrastruktuurissa.
2. Kulutuselektroniikka ja IoT-laitteet
Älypuhelimet/tabletit: Mahdollistavat kompaktin RF-osan suunnittelun ja parantavat signaalin eheyttä matkapuhelin-, Wi-Fi- ja GPS-vastaanottimille.
Puettava elektroniikka: Tarjoaa miniatyyrimuotoisia signaalinmuunnosratkaisuja terveydentilan seurantaan ja yhteysmoduuleihin.
Älykodin laitteet: Tukevat langatonta yhteyttä IoT-antureissa, -keskittimissä ja -ohjaimissa, jotka vaativat luotettavaa radiotaajuussuorituskykyä.
3. Testaus- ja mittauslaitteet
Vektoriverkkoanalysaattorit: Toimivat kalibrointikomponentteina ja testauslaitteina tarkkoja differentiaalimittauksia varten.
Langattomat testerit: Mahdollistavat vahvistimien, suodattimien ja muiden RF-komponenttien tasapainotettujen porttien testauksen
Signaalin eheysjärjestelmät: Tukevat nopeaa digitaalista testausta, jossa käytetään differentiaalista signalointia (SerDes, PCIe jne.).
4. Auto- ja teollisuuselektroniikka
V2X-järjestelmät: Tukevat lyhyen kantaman tiedonsiirtoa (DSRC) ja matkapuhelinverkkoon perustuvia V2X-sovelluksia (C-V2X).
Teollinen IoT: Mahdollistaa vankan langattoman yhteyden valmistuksen automaatiossa ja etävalvontajärjestelmissä.
Telematiikkayksiköt: Tarjoavat luotettavan radiotaajuusmuunnoksen GPS-, matkapuhelin- ja satelliittiviestintämoduuleille.
5. Ilmailu- ja puolustuselektroniikka
Avioniikkajärjestelmät: Tukevat viestintä-, navigointi- ja valvontalaitteita, jotka täyttävät tiukat ympäristövaatimukset.
Sotilasviestintä: Mahdollistaa turvalliset langattomat yhteydet kannettavissa ja ajoneuvoihin asennettavissa järjestelmissä.
Tutkajärjestelmät: Helpottavat tasapainotettua/epätasapainotettua muunnosta vaiheistetuissa tutkaryhmissä ja seurantatutkasovelluksissa.
Qualwavetoimittaa erityyppisiä pinta-asennusbaluneja asiakkaiden tarpeisiin.
Osanumero | Taajuus(GHz, vähintään)  | Taajuus(GHz, enintään) | Lisäyshäviö(dB, maks.) | Amplituditasapaino(dB, maks.) | Vaiheiden tasapaino(°, maks.) | Yhteisen tilan hylkäys(dB, vähintään) | VSWR(tyypillinen) | Voima(W, maks.) | Ryhmän viive(ps, tyypillinen) | Läpimenoaika(viikkoa) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QSMB-0.5-6000 | 500 000 | 6 | 6 (tyypillinen) | ±1,2 | ±10 | 20 | 1.5 | 1 | - | 2–6 |
| QSMB-800-1000 | 0,8 | 1 | 0,48 | ±0,2 | 180±5 | - | 1,45 (enintään) | 250 | - | 2–6 |
-
Koaksiaaliset Balunit RF-mikroaaltouunille, millimetriaalto, mm...